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對標高通驍龍898!聯發科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝

原標題:對標高通驍龍898!聯發科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝

10月10日晚間,博主@數碼閑聊站爆料,明年是聯發科沖擊高端市場的關鍵一年,聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。

此前披露的信息顯示,聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。

據爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化,提升處理效率。

更重要的是,Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%,這將是聯發科迄今為止最強悍的手機芯片。

我們知道,高通明年會商用新一代旗艦處理器驍龍898,傳聞驍龍898基于三星4nm工藝制程打造。

作為對手,聯發科下一代旗艦芯片使用的是臺積電4nm工藝,表現值得期待。

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